DNA 방사선 손상 은 보통 두 가지 방법 으로 발생 합니다. 직접적 으로도, 간접적 으로도 발생 합니다. 직접적 인 작용 으로 DNA 자체 는 이온화 됩니다.간접적인 효과는 DNA 주위의 용액의 방사분과 DNA와 방사분 제품 사이의 후속 상호 작용을 포함합니다..
높은 LET 방사선으로 인한 치명적인 영향의 80%가 직접적인 영향으로 인한 것으로 추정됩니다. 따라서 높은 LET 방사선으로 인한 DNA 손상을 연구해야합니다.이것은 또한 높은 LET 방사선의 높은 상대적 생물학적 효과의 분자 메커니즘을 명확히하는 데 도움이 됩니다..
TRIS 염기 분말
이온화 방사선으로 인한 DNA 손상 연구에서, 적절한 DNA 해소 시스템을 선택하기 위해 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 실험 결과를 얻는 것이 분명하게 도움이 된다.DNA의 가장 흔한 해소 시스템은, 그 주요 성분은 10 mmol / L tris (trimethyl aminomethane) 와 1 mmol / L EDTA (ethylenediamine tetraacetic acid) pH 8입니다.0연구의 주요 원리를 살펴봅시다.
순수한 물에 용해된 PUC19 플라스미드 DNA, 10 mmol / L트리스 기반, 1 mmol / L LED RA와 te 버퍼는 100 keV / p.m 탄소 이온 빔 (초기 에너지 290 MeV / U) 에 의해 방사되었습니다.서로 다른 용액에 있는 다양한 DNA 분자의 비율은 아가로스 젤 전소분해에 의해 분석되었습니다., 각 플라즈미드 내의 단일 스트링 파열 (SSB) 및 이중 스트링 파열 (DSB) 의 평균 수를 다른 복용량으로 계산했습니다.
트리스는 SSB와 DSB의 생성을 억제함으로써 탄소 중이온 방사선으로부터 플라즈미드 DNA를 상당히 보호할 수 있다는 것이 밝혀졌습니다.EDTA는 SSB의 생성을 증진시키고 DSB의 생성을 억제할 수 있습니다..
서로 다른 용액과 방사선 복용량에서 pUC19 DNA 분자의 전자 포레토그램
위 그림에서 볼 수 있듯이 방사선 용량의 증가와 함께 전체 DNA에서 초전환 DNA의 비율이 감소합니다. 물과 EDTA에 비해Tris와 te 버퍼에 있는 슈퍼콜드 DNA의 함량은 천천히 감소했습니다.복용량을 150Gy로 증가시키면 Tris와 te 버퍼의 초전환 DNA 함량은 여전히 80% 이상이었지만 EDTA와 물의 초전환 DNA 함량은 60% 미만이었습니다.그 결과, DNA는 물과 EDTA에 비해.
일련의 결과는 Tris가 100 keV / L ~ m 탄소 이온 방사선에 의해 유발되는 DNA 줄기 분해 손상에 명백한 보호 효과를 나타냅니다.초전환 DNA는 항상 존재했고 순수 물과 EDTA 용액에 비해 명백한 보호를 보여주었습니다.
